理解需求
明确产品功能、成本、差异化卖点以及上市节点。
站在客户需求一侧,完成芯片筛选、技术整合、方案验证和芯片交付,降低客户选择与开发成本。
明确产品功能、成本、差异化卖点以及上市节点。
从可靠原厂和成熟器件中匹配更合适的芯片组合。
完成软硬件开发、样机调试及关键工程验证。
向客户及ODM工厂交付方案、芯片和持续技术支持。
成熟平台能力复用,兼顾差异化创新、研发效率与规模量产。
PD / PPS、多协议快充、BMS、多串电芯、TFT 屏显、APP 与新规适配。
BPP / EPP、MPP / Qi2、磁吸结构、温升、FOD 与认证导入。
GaN、多口功率分配、智能识别、热管理与 TFT 可视化交互。
首页突出三大核心产品线,同时保留现有网站中已经沉淀的跨品类技术能力。




让每一次芯片选择都有产品依据,让每一套方案都有工程验证。
明确功能、成本、差异化要求、认证及上市节点。
比较原厂能力、器件性能、供应和综合成本,确定组合。
完成软硬件开发、样机调试及关键性能验证。
向客户及ODM工厂交付方案和芯片,并持续提供技术支持。
围绕高速电机驱动、供电与温控策略开展软硬件协同设计,支持从功能定义、样机调试到工程验证的完整导入路径。
针对个护美容设备的功率输出、脉冲控制与使用安全要求,构建包含软硬件设计、保护逻辑与验证节奏的一体化方案。
从联网通信、电池管理到设备端控制建立完整工程路径,让共享场景中的设备连接、充放电与运维能力稳定协同。
现有项目经验覆盖快充、无线充、音频、个护、储能与 AIoT 产品。
持续输出快充协议、无线充生态、电池管理及智能硬件趋势。
16年专注电源管理与无线充技术,持续投入研发,以工程能力保障客户产品成功量产




