首页/交付

从芯片到量产
打通交付全链路

围绕客户产品需求，完成芯片选型、软硬件开发、整机验证与核心器件交付，并持续支持 ODM 工厂量产导入。

查看交付流程提交方案需求

DELIVERY PROCESS

六步构建工程交付闭环

从产品定义开始，把器件、方案、验证、生产导入串成一条连续推进的工程链路。

需求定义

功能 / 功率 / 成本 / 结构 / 认证 / 上市时间

芯片选型

原厂能力 / 性能 / 成本 / 供应 / 生命周期

方案开发

硬件 / 软件 / Firmware / 热设计 / 结构协同

样机验证

功能 / 性能 / 可靠性 / EMC / 安规

ODM 导入

BOM / PCBA / 调试 / 试产 / EVT-DVT-PVT

量产支持

器件供应 / 异常处理 / 版本维护 / 持续降本

ENGINEERING PLATFORM

成熟技术平台，
让下一款产品更快落地

快充与功率平台

PD / PPS / Buck-Boost / GaN

无线充平台

BPP / EPP / MPP / Qi2 / FOD

电池管理平台

BMS / SOC / 锂保 / 多串电芯

显示与交互

TFT / UI / 功率可视化

软件与连接

Firmware / APP / Bluetooth / IoT

测试与认证

可靠性 / EMC / 安规 / 新国标 / Qi2

Engineering delivery

以工程验证，支撑长期产品竞争力。

我们重视研发与应用积累。对产品定位、芯片稳定性、软硬件协同和量产细节持续投入，将项目经验沉淀为可复用的技术资产，帮助客户更专注于产品本身的差异化价值。

探索解决方案

Delivery case

用真实项目证明交付能力

PROJECT DELIVERY

Case 01

卓芯微高速风筒方案

围绕高速电机驱动、供电与温控策略开展软硬件协同设计，支持从功能定义、样机调试到工程验证的完整导入路径。

高速电机控制与保护策略
热管理与连续运行验证
电源、结构与固件协同
面向量产的工程支持

查看项目案例

TRUSTED BY

服务品牌与合作客户

正式上线前请确认客户名称、Logo 使用授权及排序。

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