硬件与软件快充方案的核心差异点
自 2015 年底高通推出 QC3.0 快充以来，很多硬件的芯片原厂纷纷从 QC2.0 急速转向开始设计新的线路再次重投晶片，从开始弄懂 QC3.0 快充方案 协议开始到硬件的芯片样品出来至少也得三个月，而软件的方案商而只需修改原理图，加入 QC3.0...
自2015年底高通推出QC3.0快充以来，很多硬件的芯片原厂纷纷从QC2.0急速转向开始设计新的线路再次重投晶片，从开始弄懂QC3.0快充方案协议开始到硬件的芯片样品出来至少也得三个月，而软件的方案商而只需修改原理图，加入QC3.0快充协议程式代码即可做测试；时间约一个月即可。而硬件的芯片样品测试的周期比软件的芯片的程式验证周期也会更长；因为它需确保完全没有问题才赶下注投片，不然所有的工作必须重来；同时投片产出的周期又需六个月。
最终硬件方案芯片真正从开始设计到成品量产上市总体约一年左右。 而软件之快充方案则在2个月内完全可以完成。同时其间有何变数，软件方案可以通过程式解决；而硬件方案只能是从重再头。
如下表格为硬件&软件快充方案的核心差异。如需了解更多烦请到到百度搜寻卓芯微快充方案or ZXW602 Pro。
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核心差异 |
软件快充 |
硬件快充 |
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1 |
开发周期 |
1个月 |
6个月 |
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2 |
相兼&拓展性 |
高（灵活更新） |
低（不可变更） |
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3 |
客制化 |
能 |
否 |
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4 |
效率及温度 |
高（灵活调整） |
低（变更困难） |
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5 |
安规测试 |
易通过 |
增加元件或重设计 |
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6 |
可替代性 |
难 |
易 |
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7 |
协议的相容性 |
多（易增加） |
少（固化不可变） |
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8 |
周边元件 |
多 |
少 |
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9 |
芯片单价 |
高 |
低 |
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10 |
客户价值 |
高 |
低 |
有了上述的快充方案的核心差异点，就能很清晰的了解到是软件快充方案还是硬件快充方案能给客户更多的价值及后续长远发展空间。
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